![\"Jos\u00e9](\"https:\/\/www.altus.com.br\/upload\/htmleditor\/perfil-pedro-pierezan.jpg\" "\\"Jos\u00e9")
<\/p>\nPrimeiramente, preciso dizer que existem v\u00e1rios tipos de sistemas de teste, como teste de qualidade, de software e de f\u00e1brica. Neste artigo, estaremos abordando a evolu\u00e7\u00e3o dos sistemas de teste de f\u00e1brica para produtos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n
O come\u00e7o<\/b><\/p>\n
At\u00e9 a metade do s\u00e9culo 20, os sistemas de teste de f\u00e1brica eram, basicamente, sistemas que utilizavam, em sua maioria, equipamentos de medi\u00e7\u00e3o, como mult\u00edmetros e oscilosc\u00f3pios, terminais de opera\u00e7\u00e3o, como pontos luminosos, displays e impressoras, e atuadores, como botoeiras, chave fim de curso e alguns componentes eletromec\u00e2nicos. Neste per\u00edodo, o tempo de teste de um equipamento era muito alto, pois o processo de teste geralmente era manual. Isto tamb\u00e9m n\u00e3o era muito considerado, pois o custo de uma hora homem era baixo.<\/p>\n
Com a inven\u00e7\u00e3o do computador pessoal na segunda metade do s\u00e9culo 20, os sistemas de teste de f\u00e1brica iniciaram uma evolu\u00e7\u00e3o escalar, passando a contar com uma interface gr\u00e1fica mais amig\u00e1vel para os usu\u00e1rios e maior conectividade com o produto em teste e com outros sistemas. Com a cria\u00e7\u00e3o dos sistemas de verifica\u00e7\u00e3o de componentes, conhecidos como in-circuit, em meados dos anos 80, os sistemas de teste de f\u00e1brica tiveram uma grande evolu\u00e7\u00e3o. Montados em placas eletr\u00f4nicas, estes equipamentos eram capazes de verificar os valores de uma s\u00e9rie de componentes, podendo estes serem anal\u00f3gicos ou digitais, com ou sem alimenta\u00e7\u00e3o. Seu processo de montagem autom\u00e1tica tamb\u00e9m era muito r\u00e1pido, demorava poucos segundos, enquanto o mesmo processo quando realizado manualmente levava horas.\u00a0<\/p>\n
Estes mesmos equipamentos foram evoluindo e melhorando sua cobertura, testando a soldabilidade de componentes complexos, como processadores, FPGAs, EPLDs, entre outros. Al\u00e9m disso, tamb\u00e9m \u00e9 poss\u00edvel realizar a grava\u00e7\u00e3o in-circuit de componentes como microcontroladores, processadores, FPGAs, mem\u00f3rias, etc.<\/p>\n
O surgimento de novos m\u00e9todos de teste<\/b><\/p>\n
Com o passar dos anos, este tipo de sistema de teste foi sendo menos utilizado, muito por conta do aumento da complexidade das placas e da inser\u00e7\u00e3o dos pontos de medi\u00e7\u00e3o direto nela. A vantagem deste tipo de equipamento \u00e9 que \u00e9 poss\u00edvel realizar os testes de uma grande variedade de produtos simplesmente alterando a base com pontos de medi\u00e7\u00e3o, conhecida com fixture. Por\u00e9m, uma das desvantagens deste sistema \u00e9 que s\u00e3o necess\u00e1rios pontos de contato na placa para conex\u00e3o com os pontos de medi\u00e7\u00e3o do fixture e, normalmente, o custo dele para uma produ\u00e7\u00e3o de baixa escala era significativo. Mas, em v\u00e1rias empresas este tipo de sistema ainda \u00e9 muito utilizado em complemento ao teste funcional, aumentando a cobertura de teste dos produtos.\u00a0<\/p>\n
Com a redu\u00e7\u00e3o da utiliza\u00e7\u00e3o dos sistemas de teste por meio de maquinas in-circuit, outros tipos de tecnologias foram ganhando espa\u00e7o. Uma tecnologia apresentada no final do s\u00e9culo 20, in\u00edcio do s\u00e9culo 21, foi o boundary scan. Este tipo de teste \u00e9 utilizado para testar interconex\u00f5es em placas de circuito impresso ou sub-blocos dentro de um circuito integrado. O Boundary scan tamb\u00e9m \u00e9 amplamente usado como um m\u00e9todo de depura\u00e7\u00e3o para observar os estados dos pinos do circuito integrado, medir a tens\u00e3o ou analisar sub-blocos dentro de um circuito integrado.<\/p>\n
A vantagem deste tipo de verifica\u00e7\u00e3o era que n\u00e3o eram mais necess\u00e1rios pontos de medi\u00e7\u00e3o na placa, somente um conector para o JTAG. A desvantagem \u00e9 que o esquema el\u00e9trico deveria ser planejado\/projetado para que fosse poss\u00edvel realizar a varredura dos sinais na placa, sen\u00e3o, este tipo de teste somente serviria para verificar o funcionamento de um componente. Tamb\u00e9m era necess\u00e1rio que os componentes fossem compat\u00edveis com a tecnologia.<\/p>\n
Tamb\u00e9m houve uma evolu\u00e7\u00e3o nos sistemas de verifica\u00e7\u00e3o montadas utilizando processos que n\u00e3o realizavam interven\u00e7\u00e3o na placa, como sistemas de teste por imagem e raio X. Normalmente, os sistemas de teste por imagem eram acoplados ao final da linha de montagem. No caso de SMD\/PTH, m\u00e9todo que realiza uma an\u00e1lise comparativa da placa em teste com uma imagem padr\u00e3o, \u00e9 verificado se existe alguma falta de um componente, montagem incorreta (desde que o componente possua caracter\u00edsticas especificas para distin\u00e7\u00e3o visual) e, em alguns casos, soldabilidade. Os sistemas de teste por raio X normalmente n\u00e3o s\u00e3o utilizados em linha, pois o mesmo serve mais para a verifica\u00e7\u00e3o de soldabilidade, principalmente de componente com POWERPADs, BGAs ou problemas em placas.<\/p>\n
Al\u00e9m dos sistemas indicados acima, existe o teste funcional que, em sua maioria, \u00e9 complemento aos processos j\u00e1 citados, contribuindo para redu\u00e7\u00e3o do tempo de teste e aumento da sua cobertura. Normalmente estes testes s\u00e3o realizados com o produto finalizado, garantindo assim que o mesmo n\u00e3o ser\u00e1 mais manipulado ap\u00f3s a sua realiza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
A evolu\u00e7\u00e3o dos computadores impulsiona o avan\u00e7o dos sistemas de teste<\/b><\/p>\n
Estas altera\u00e7\u00f5es ocorreram principalmente por causa do avan\u00e7o dos computadores, os quais passaram a ter softwares cada vez mais complexos e com velocidades de processamento extremamente altas. Al\u00e9m disso, muitos sistemas de teste est\u00e3o incorporados aos sistemas corporativos de controle de produ\u00e7\u00e3o, para garantir que todas as etapas de processo e a qualidade sejam executadas corretamente. Hoje em dia, algumas empresas contam com recursos que permitem \u00e0 diretoria visualizar online em que etapa do processo de produ\u00e7\u00e3o um determinado produto est\u00e1, mesmo n\u00e3o estando no mesmo local do processo produtivo.<\/p>\n
Para maior cobertura nos sistemas de teste funcionais, estes incorporaram alguns equipamentos utilizados em outras etapas do processo, como sistemas de imagem, que garantem que, atrav\u00e9s de m\u00faltiplas aquisi\u00e7\u00f5es de imagens, cada pixel de um display esteja sendo acionado com a intensidade necess\u00e1ria. Antes, este tipo de atividade era realizado por usu\u00e1rios que, em sua maioria, precisavam ficar muito atentos aos testes e, mesmo assim, \u00e0s vezes, nos padr\u00f5es de intensidade\/cor, isto era relativo de usu\u00e1rio para usu\u00e1rio. Nestes novos sistemas isto n\u00e3o ocorre.<\/p>\n
Existem outros sistemas de teste funcionais que s\u00e3o aplicados nas f\u00e1bricas para garantir a durabilidade do produto, como o teste de burn-in, que realiza uma oscila\u00e7\u00e3o controlada de temperatura e umidade, enquanto s\u00e3o realizados m\u00faltiplos acessos no produto. Isto garante que n\u00e3o ocorra nenhuma queima prematura de componentes no produto. Normalmente este tipo de teste tem dura\u00e7\u00e3o de algumas horas e n\u00e3o necessita a interven\u00e7\u00e3o do usu\u00e1rio. Devido aos v\u00e1rios m\u00e9todos utilizados em complemento, hoje, os sistemas de teste garantem uma cobertura quase que total dos componentes embarcados nos produtos, sejam estes mec\u00e2nicos ou eletr\u00f4nicos.<\/p>\n
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About the author<\/strong> Na Perspectiva desta semana, Jos\u00e9 Pedro Pierezan, Projetista de Produtos e Sistemas, fala sobre a evolu\u00e7\u00e3o dos sistemas de teste na ind\u00fastria.<\/p>","protected":false},"author":5,"featured_media":7219,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[66],"tags":[460,459,458,457],"class_list":["post-7218","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-perspectivas","tag-maquinas-de-teste","tag-producao-industrial","tag-sistemas-de-teste","tag-teste"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7218","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/users\/5"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=7218"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7218\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":8539,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/7218\/revisions\/8539"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media\/7219"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=7218"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=7218"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.altus.com.br\/en\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=7218"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
Jos\u00e9 Pedro Pierezan iniciou sua trajet\u00f3ria na Altus em 1997 como estagi\u00e1rio e, desde ent\u00e3o, tem desenvolvido sua carreira junto \u00e0 equipe de P&D. Hoje, ocupa a posi\u00e7\u00e3o de Projetista de Produtos e Sistemas, sendo respons\u00e1vel pelo processo de testes de todos os itens desenvolvidos e fabricados em nossa unidade industrial.<\/p>\n<\/div>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"